東山精密

東山精密簡介
蘇州東山精密制造股份有限公司創(chuàng)建于1998年,經(jīng)過多年的積累和發(fā)展,公司業(yè)務(wù)快速增長。進(jìn)入新世紀(jì)以后,公司在國家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)下,通過加大與世界知名企業(yè)的合作,積極提升產(chǎn)品工藝研發(fā)能力、高效的柔性制造能力和良好的客戶協(xié)作能力,使得公司精密鈑金、精密鑄件及LED業(yè)務(wù)的制造與服務(wù)平臺在較短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了與國際水平的無縫對接。
2010年4月9日,公司在深圳證券交易所成功上市,首次公開發(fā)行股份4000萬股,募集企業(yè)發(fā)展資金10.4億元。目前客戶涵蓋通信、半導(dǎo)體、新能源、LED電子制造、軌道交通等眾多行業(yè)。公司已成為眾多世界知名企業(yè)的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。公司及子公司蘇州市永創(chuàng)金屬科技有限公司均為江蘇省高新技術(shù)企業(yè),擁有多項發(fā)行專利和實(shí)用新型專利。
與深聯(lián)的合作
東山精密與深聯(lián)的合作開始于2014年,合作項目主要為小間距LED主板。深聯(lián)電路主要為其提供四層一階沉金HDI板、六層二階沉金HDI板,該HDI板設(shè)計有控深鉆,測試點(diǎn)數(shù)4-10萬點(diǎn),對產(chǎn)品性能要求較高。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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