汽車天線PCB廠講新能源汽車，還能搭載多少黑科技？！
汽車天線PCB廠了解到，近些年來，新能源汽車熱度滿滿，隨之而來的各種新名詞——自動駕駛、缺芯潮、混合動力...不斷在各大社交平臺刷滿存在感。
可是，說到“新能源汽車”，大家還是繞不開“節能減排”的定式思維，或許一邊對其他技術與功能不明覺厲，但熱度過后卻沒有留下任何切身體會。
事實上，拋開這些既有印象，如今的新能源汽車背后還蘊藏著無數的黑科技，在技術與賽道上和老前輩燃油汽車有著很大的區別。而它的造車思維，也遠比你想的要復雜。
正因如此，新能源汽車對于我們生活的沖擊，比你想象得要大得多——充滿科技感的新能源汽車早已不再是單純的代步工具而已了。
新能源汽車，復雜技術的拼接
汽車軟硬結合板廠了解到，汽車行業，因為其龐大的市場規模、頂尖的技術含量與龐大的產業鏈，一直是傳統制造業的根基。
在技術方面，一輛汽車的核心在于其“動力總成”，也就是車輛上產生動力，并將動力傳遞到路面的一系列部件，主要由內燃機、變速箱以及發動機的冷卻與排氣相關的組件構成。
根據安永會計師事務所的報告，一輛傳統汽車的全套動力總成設備涉及高達2000個耐高溫的精密組件，以美國市場為例，這2000個精密組件的背后，是近六十萬的汽車工程師的努力。光是生產所需的零件，就要十五萬個高級工人。瑞銀集團的報告更是指出，在德國近六成的汽車工程師與內燃機及動力系統的產業有關。
但是，對于新能源汽車尤其是純電汽車而言，硬件上的構造遠遠沒有傳統汽車那樣復雜，市面上有的新能源汽車一整套的動力傳導裝置只需要十七個部件。
輔助新能源汽車實現相關特色功能的內部的硬件構造，就沒有傳統汽車那樣復雜
美國國會分析師、汽車行業專家比爾·卡尼斯指出，如果電動動力系統在未來十年及以后取代汽油動力系統，汽車和零部件制造商承擔的大部分工作會被需要其他技術的工作所取代，例如化學、電池和軟件工程。
也就是說，新能源汽車的發展已經跳脫出傳統汽車的路徑，相比于重度依賴制造業和機械工程的老前輩，新一代的電動及混動汽車的發力點，在于科技賽道上的比拼。
有的新能源汽車可以通過相關技術實現行人識別，而這是傳統汽車所做不到的
如果是在幾年前，關于電動汽車的評測多半繞不開續航，因為彼時的電池技術不夠成熟，但隨著電池容量和充電速度的不斷提高，人們逐漸把注意力放在智能化方面——人機交互、智能駕駛、操作邏輯成為新的主題，新能源汽車的軍備競賽也從“電動化時代”進入下半場的“智能化時代”。
資本市場的數據也印證了這一點，根據麥肯錫的報告，自2010年以來市面已公布的有關電車技術的投資高達3300億美元，而其中超過三分之二的投資來自自動化與智能出行兩大“智能化”領域。
不過這些投資65% 來自風險投資，28% 來自互聯網等科技巨頭，只有約7%來自于汽車公司本身，充分說明了“局外人”也在瘋狂砸錢從而試圖在“電車智能化”的技術高地搶占先機。
如今的新能源汽車，搭載了無數黑科技
在時代浪潮之下，智能化電車的樣子，也初露崢嶸。在互聯網與人工智能領域口耳相傳的專業名詞，如今已聚集在新能源汽車身上。
PCB廠了解到，當你還在以傳統汽車的模式去思考新能源汽車的時候，千萬行涉及駕控的代碼、軟硬件的耦合與協同、數字化的演進成為了如今新能源汽車發展的新思維。各類技術的拼接，讓新能源汽車跳脫出傳統汽車的理念，這也昭示著，智能化電車的時代，已然來臨。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐，中國大陸PCB企業占34家！
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪？
共-條評論【我要評論】