PCB 電路板為何會翹曲？
PCB板變形產生原因分析
PCB電路板翹曲是一個常見的問題，其原因可以歸結為多個因素。以下是一些可能導致PCB電路板翹曲的因素：
1. 溫度變化：PCB電路板在溫度變化時可能會翹曲。由于材料在不同的溫度下會膨脹或收縮，這可能導致電路板的形狀發生變化。當溫度升高時，電路板可能會向上翹曲；當溫度降低時，電路板可能會向下翹曲。
2. 濕度：PCB電路板在濕度較高時也可能會翹曲。濕度對電路板的影響主要是由于材料吸濕性。當電路板暴露在濕度較高的環境中時，水分會進入電路板的材料中，導致電路板的形狀發生變化。
3. 機械應力：機械應力是另一個導致PCB電路板翹曲的因素。例如，在制造過程中，電路板可能會受到彎曲或扭曲的力，這可能會導致電路板的形狀發生變化。此外，安裝過程中施加的機械應力也可能導致電路板翹曲。
4. 電路設計：電路設計也可能對PCB電路板的翹曲產生影響。例如，如果電路設計不合理，可能會導致電路板的溫度分布不均勻，從而引起翹曲。
5. 材料：PCB電路板材料的選擇也可能對翹曲產生影響。不同的材料具有不同的物理性質，如熱膨脹系數和彈性模量，這些性質可能會影響電路板的翹曲。
6. 多層板結構：在多層板的制作過程中，每一層的材料可能不同，這可能導致各層之間的熱膨脹系數和彈性模量存在差異。這些差異可能導致在多層板的結構中產生應力，從而導致翹曲。
7. 制作工藝：制作工藝也是影響PCB電路板翹曲的一個重要因素。例如，制作過程中可能存在殘余應力，這些應力可能導致電路板在后續使用過程中翹曲。此外，制作工藝中的加熱和冷卻步驟也可能會影響電路板的翹曲。
8. 環境因素：環境因素也可能對PCB電路板的翹曲產生影響。例如，在某些環境中，如高溫或高濕度的環境，電路板可能會更容易發生翹曲。此外，一些化學物質也可能對電路板的材料產生影響，導致翹曲。
9. 存儲和處理：存儲和處理不當也可能導致PCB電路板發生翹曲。例如，如果電路板在存儲或處理過程中受到彎曲或扭曲的力，這可能會導致電路板的形狀發生變化。此外，存儲環境中的濕度和溫度也可能會對電路板的翹曲產生影響。
10. 其他因素：除了上述因素外，還有其他因素可能導致PCB電路板發生翹曲。例如，在使用過程中，電流通過電路板時可能會產生熱量，這可能會導致電路板的溫度發生變化并進而引起翹曲。此外，一些特殊的應用場景也可能對電路板的翹曲產生影響。
PCB電路板變形的危害：
在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。
裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。
目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展，這就對作為各種元器件家園的 PCB 板提出了更高的平整度要求。
在 IPC 標準中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%，沒有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。
實際上，為滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分電子裝配廠家對變形量的要求更加嚴格，如有要求允許的變形量為 0.5%，甚至有個別要求 0.3%。
PCB 板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學性能均不相同，壓合在一起后必然會產生熱應力殘留，導致變形。
同時在 PCB 的加工過程中，會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產生重要影響，總之可以導致 PCB 板變形的原因復雜多樣，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為 PCB 制造商面臨的復雜問題之一。
軟硬結合板廠講，PCB電路板的翹曲是一個復雜的問題，可能受到多種因素的影響。為了減少電路板的翹曲，可以采取一系列措施，如選擇合適的材料和制作工藝、優化電路設計、避免機械應力的影響等。此外，合理的存儲和處理方式以及使用過程中的注意事項也可以有助于減少PCB電路板的翹曲問題。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐，中國大陸PCB企業占34家！
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪？
共-條評論【我要評論】