電路板廠講你知道新手與老手搭PCB電有什么區別嗎?
電路板廠先給小伙伴們講面包板與萬能板的優缺點對比：
.jpg)
萬能板的焊接方法
對于元器件在萬能板上的布局，大多數人習慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規劃，無序中體現著有序，效率較高。
但由于初學者缺乏經驗，所以不太適合用這種方法，初學者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規劃出來，方便自己焊接。
對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。
常用的飛線連接法
網上還流行一種方法叫錫接走線法，如下圖所示，工藝不錯，性能也穩定，但比較浪費錫。純粹的錫接走線難度較高，受到錫絲、個人焊接工藝等各方面的影響。
如果先拉一根細銅絲，再隨著細銅絲進行拖焊，則簡單許多。洞洞板的焊接方法是很靈活的，因人而異，找到適合自己的方法即可。
錫接走線法
萬能板的焊接技巧
很多初學者焊的板子很不穩定，容易短路或斷路。除了布局不夠合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成這些問題的重要原因之一。掌握一些技巧可以使電路反映到實物硬件的復雜程度大大降低，減少飛線的數量，讓電路更加穩定。下面就筆者的經驗談談洞洞板的焊接技巧。
1）初步確定電源、地線的布局
電源貫穿電路始終，合理的電源布局對簡化電路起到十分關鍵的作用。某些洞洞板布置有貫穿整塊板子的銅箔，應將其用作電源線和地線；如果無此類銅箔，你也需要對電源線、地線的布局有個初步的規劃。
2）善于利用元器件的引腳
洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳線等，不要急于剪斷元器件多余的引腳，有時候直接跨接到周圍待連接的元器件引腳上會事半功倍。另外，本著節約材料的目的，可以把剪斷的元器件引腳收集起來作為跳線用材料。
3）善于設置跳線
特別要強調這一點，多設置跳線不僅可以簡化連線，而且要美觀得多，如下圖。
4）善于利用元器件自身的結構
圖a是矩陣鍵盤電路，圖b是筆者焊接的矩陣鍵盤。這是一個利用了元器件自身結構的典型例子：圖b中的輕觸式按鍵有4只腳，其中兩兩相通，我們便可以利用這一特點來簡化連線，電氣相通的兩只腳充當了跳線。讀者可以對照圖c好好體會一下。
圖a
圖b
圖c
5）善于利用排針
筆者喜歡使用排針，因為排針有許多靈活的用法。比如兩塊板子相連，就可以用排針和排座，排針既起到了兩塊板子間的機械連接作用又起到電氣連接的作用。這一點借鑒了電腦的板卡連接方法。
6）在需要的時候隔斷銅箔
在使用連孔板的時候，為了充分利用空間，必要時可用小刀割斷某處銅箔，這樣就可以在有限的空間放置更多的元器件。
7）充分利用雙面板
雙面板比較昂貴，既然選擇它就應該充分利用它。雙面板的每一個焊盤都可以當作過孔，靈活實現正反面電氣連接。
8）充分利用板上的空間
芯片座里面隱藏元件，既美觀又能保護元件
軟硬結合板廠講新老手搭建的電路板對比：
入門級的新人搭出來的板是這樣的：
老手搭出來的板是這樣的：
當然還有牛人不用板子也能搭得很漂亮：
還有神人能搭出超級復雜的東西：老外在萬能板上用邏輯門搭建出一顆CPU…簡直是帥呆了！
下面講講萬能板搭建電路的基本步驟和方法：
一、準備工作
1）原理圖繪制與仿真
要點：
1、電路分塊，為布局和焊接提供大致的電路功能劃分
2、關鍵點的參數【每個電路塊的輸入、輸出，特殊點等】為電路調試提供參理論考值
2）準備元器件
要點：
1、核對元件值與標號，不要遺漏
2、元器件、耗材等準備齊全再動手，切忌臨時東拉西扯
3、盡可能焊接前將元件測試一遍
3）準備工具
電烙鐵必須要選好，建議用恒溫焊臺
4）安裝銅柱
四角安裝銅柱（或螺絲）能有效防止焊接面意外短路
二、預布局
1）安排重要元件、接口器件
布局要合理、方便操作、緊湊、便于連線與焊接
2）考慮信號流向
信號在電路板上應盡可能順序流動，避免交叉
3）記錄布局，拆除元件
用鉛筆記錄關鍵元件位置、大致布局及信號流向
三、搭建電源部分
1）搭建電源部分
先焊接和調試電源電路，是保證整體正常的第一步
良好的布局才能讓走線十分輕松、容易
電源部分必須先調試和測試通過，才能進行后續電路搭建
2）搭建信號處理部分
一般先從信號流的源頭部分開始搭建，按照順序邊搭邊測
搭完一個電路模塊后要立刻進行測試，與仿真或理論值對比
一定要分模塊搭建，測試同時進行，切忌一口氣全部焊完：
本模塊測試完全正確后，再進行相鄰模塊的搭建和測試工作：
按照類似方法，依次搭建其余電路模塊（同時進行測試）
3）完成焊接
檢查焊點、對不良焊點修正、潤色，整理混亂導線，收尾
4）整體電路測試
功能、指標（如精度等）測試，驗證與總體設計目標相符
以上就是PCB廠整理的新手與老手搭PCB電路板區別。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐，中國大陸PCB企業占34家！
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪？
共-條評論【我要評論】